江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）作為中國(guó)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，始終將電子產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)置于公司發(fā)展的核心位置，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)布局，不僅鞏固了自身在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，也為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的自主可控與升級(jí)發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。

一、研發(fā)戰(zhàn)略聚焦前沿，構(gòu)建核心技術(shù)體系

長(zhǎng)電科技深刻認(rèn)識(shí)到，在技術(shù)迭代迅猛的半導(dǎo)體行業(yè)，唯有掌握核心技術(shù)才能贏得市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)。公司研發(fā)戰(zhàn)略緊密圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)展開，重點(diǎn)布局系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D集成等前沿領(lǐng)域。通過(guò)建立全球研發(fā)中心，整合海內(nèi)外研發(fā)資源，長(zhǎng)電科技已構(gòu)建起覆蓋設(shè)計(jì)服務(wù)、中道晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)集成與測(cè)試的全方位技術(shù)服務(wù)體系。其研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，致力于攻克高密度、高集成度、高性能、低功耗的封裝技術(shù)難題，以滿足5G通信、人工智能、高性能計(jì)算、汽車電子等新興應(yīng)用對(duì)芯片封裝提出的苛刻要求。

二、創(chuàng)新成果豐碩，賦能多元應(yīng)用場(chǎng)景

憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，長(zhǎng)電科技取得了一系列突破性技術(shù)成果。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司的Fan-out（扇出型）封裝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，能夠?qū)崿F(xiàn)更薄的封裝厚度和更高的I/O密度；其系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)將多種功能芯片集成于單一封裝體內(nèi)，顯著提升了模塊的集成度和性能，廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等產(chǎn)品。這些創(chuàng)新技術(shù)不僅提升了芯片的性能與可靠性，更縮短了產(chǎn)品上市周期，為客戶提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。目前，長(zhǎng)電科技的封裝測(cè)試服務(wù)已全面覆蓋網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、存儲(chǔ)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，成為全球眾多頂級(jí)半導(dǎo)體公司和終端品牌的重要合作伙伴。

三、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與全球布局，強(qiáng)化創(chuàng)新生態(tài)

長(zhǎng)電科技注重開放式創(chuàng)新，積極與國(guó)內(nèi)外知名高校、科研院所建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)平臺(tái)，推動(dòng)基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的深度融合。通過(guò)前瞻性的國(guó)際并購(gòu)與整合（如收購(gòu)星科金朋），長(zhǎng)電科技快速吸收了國(guó)際先進(jìn)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)能力的跨越式提升和全球產(chǎn)能的優(yōu)化布局。這種“內(nèi)生增長(zhǎng)”與“外延擴(kuò)張”相結(jié)合的研發(fā)模式，使得公司能夠緊跟全球技術(shù)潮流，并針對(duì)不同區(qū)域市場(chǎng)的需求進(jìn)行快速響應(yīng)和技術(shù)定制。

四、面向引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)智能化與綠色化發(fā)展

長(zhǎng)電科技的研發(fā)藍(lán)圖將朝著更智能化、更精細(xì)化的方向邁進(jìn)。一方面，公司將加大在異構(gòu)集成、chiplet（芯粒）等顛覆性技術(shù)上的研發(fā)投入，以應(yīng)對(duì)后摩爾時(shí)代的技術(shù)挑戰(zhàn)；另一方面，積極推動(dòng)智能制造和數(shù)字化工廠建設(shè)，利用大數(shù)據(jù)、人工智能優(yōu)化研發(fā)流程和生產(chǎn)工藝，提升研發(fā)效率與產(chǎn)品良率。秉承可持續(xù)發(fā)展理念，長(zhǎng)電科技致力于研發(fā)環(huán)保型封裝材料和節(jié)能工藝，減少生產(chǎn)過(guò)程中的能耗與排放，引領(lǐng)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型。

作為中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司通過(guò)持之以恒、聚焦前沿的電子產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，不僅打造了自身堅(jiān)實(shí)的技術(shù)護(hù)城河，更在提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力、保障產(chǎn)業(yè)安全方面扮演了關(guān)鍵角色。在全球化競(jìng)爭(zhēng)與科技自立自強(qiáng)的時(shí)代背景下，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)以研發(fā)為引擎，驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多“中國(guó)芯”力量。